树脂胶分类 | 灌封硅胶 | 型号 | QSil553 |
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粘合材料 | 电子件 | 用途 | 灌封,保护 |
导热系数 | 0.68w/mk | 形态 | 液体 |
混合比率 | 1:1 |
宝贝推荐 | ||||||
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公司简介
深圳市上乘科技有限公司是美国Quantum Silicones,Inc.在亚太地区的办事处兼总代理。QSI(昆腾)集团是全球顶尖的专业灌封/密封硅胶制造企业,总部位于美国弗吉尼亚州的里士满,工厂均通过ISO9001:2000认证,生产的产品主要包括:有机硅灌封胶、密封胶,导热硅胶,LED有机硅产品,高折射率硅胶,有机硅凝胶,有机硅涂层及涂覆材料,有机硅模型材料等。
Qsil553灌封硅胶特点
●本品为用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶,具有一定的硬度的AB双组分硅胶;
●可常温固化,固化速度适中;
●优良的热传导性能,低模量和快速修复性能;
●固化物有阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
Qsil553灌封硅胶参数
固化前性能 | |||
| “A”组分 | “B”组分 | |
外观 | 米白色 | 黑色 | |
粘性, cps | 6,000 | 6,000 | |
比重 | 1.63 | 1.63 | |
混合比率 | 1:1 |
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灌胶时间 | 100分钟(最25,000cps) |
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固化条件(材料在一定条件下的固化时间表) | |||
150℃下15分钟 100℃下30分钟 | 80℃下75分钟 23℃下24小时 | ||
固化后性能(150℃下15分钟固化) | |||
硬度(丢洛修氏A) | 45 |
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拉伸强度, psi | 250 |
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伸长率, % | 240 |
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撕裂强度, die B, ppi | 45 |
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热膨胀系数℃ | 9.0×10-5 |
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100%模量, psi | 180 |
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耐温范围 | -55℃—240℃ |
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固化后电子性能 | |||
耗散因数 | 0.009 |
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绝缘常数KHz | 3.08 |
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体积电阻率Ohm-cm | 4.02×1014 |
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UL等级档案号码 | UL 94 V-0 3.0mm | ||
热传导系数 相对漏电起痕指数(CTI) | ~0.68W/mk 600Volts |
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操作方法
混合
为达到最佳性能,请使用同一批次的 Qsil553 A和Qsil553 B。
Qsil553 A和Qsil553 B 在固化之前应彻底混合搅拌均匀。
手工混合
按重量比1:1 将 Qsil553A和Qsil553B放入一个干净的塑料或金属容器内进行混合搅拌,容器容量需是混合胶量的 3倍左右。当手工混胶时,胶量在合适范围内的准确称量对产品性能是至关重要的。
自动点胶
使用自动灌封系统进行灌胶时,按重量比 1:1 混合Qsil553 A 和Qsil553B。
抽真空
混合过程中滞留的空气需在 29寸大气压下进行抽真空排气。在抽真空过程中,胶料会膨胀,所以需要间歇性抽真控空。
机器混胶一般不需要进行抽真空。