树脂胶分类 | 灌封硅胶 | 型号 | QSil108-93-1 |
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粘合材料 | 电子、电源、传感器、温度探头 | 粘度 | 30000cps |
混合比率 | 1:1 | 固化类型 | 加成型 |
操作时间 | 7h | 导热系数 | 1.9W/mK |
QSil 108-93-1导热硅胶是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅凝胶,具有很高的热传导性能,同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100%固体–无溶剂,高导热系数1.9w/mk,良好的物理性能。常温下室温固化,加热可以加速固化速度,固化时间表如下:150℃下20分钟;100℃下45分钟;23℃下24小时。硬度为Shore OO 70固化后为弹性体。混合比例为1:1,通过UL认证达到UL94 V-0(3.0mm)V-1(1.5mm),耐温范围-55℃-232℃。
绝缘抗阻高,易返修,硬度低,自成垫片状,可用于丝印。Qsil108-93-1导热硅胶能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到最大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。
固化前 | ||
| Qsil108-93-1 A | Qsil108-93-1 B |
颜色 | 灰色 | 灰色 |
粘度,cps | 29,400 | 31,200 |
比重,g/cm3 | 2.78 | 2.79 |
混合比率 | 1:1 |
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操作时间 | 7小时 |
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固化条件 | |
温度 | 时间 |
150℃ | 20分钟 |
100℃ | 45分钟 |
23℃ | 24小时 |
固化后性能 | |
硬度,Shore OO | 70 |
拉伸强度,psi | 500 |
伸长率,% | 62 |
热膨胀系数,℃ | 18×10-5 |
耐温范围 | -55℃-232℃ |
电气性能 | |
介电强度,V/mil | 500 |
介电常数,1kHz | 5.0 |
介电因素,1kHz | 0.004 |
体积电阻率,ohm-cm | 1.0×1015 |
导热性能 | |
阻燃UL 94 | V-0 3mm |
V-1 1.5mm | |
导热系数,W/mK | 1.90 |
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。材料一旦混合后有480分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil108-93-1应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12个月。