提供LED电子封装胶 硅胶胶水 封装胶水

LED封装透明硅胶

一、产品特点：

本 产品为高弹性大功率LED专用硅胶，分AB两组份包装，A、B都为无色透明液体，A、B两组份分开可长期贮存。固化后有良好的弹性，耐高低温，可以 -50℃~200℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化， 胶体受外力开裂后可以自动愈合。 胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。 胶体固化后具有一定的硬度，适合用于平面无透镜大功率LED封装。 具有优异的电器绝缘性能和耐高低温性能（-50℃~200℃）。 固化后经270℃的回流焊，对PPA及金属的粘附和密封性良好。 适用于自动或手工电教生产贴片式、小功率LED（1210、5050等），配比为A:B=1:1.

 二、推荐工艺

不 同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。 搅拌5~10分钟，然后将胶加热到50℃以便脱泡。 真空脱泡5~10分钟。 在注胶时胶保持50℃，同事将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前封胶，封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除，然 后再80~85℃烤1.5小时后将温度提高到150℃烘烤4小时以提高胶的固化率。 注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能；应在使用期内将胶使用完毕可获得最佳效果。 三、注意事项 本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与以下物质接触： 有机锡化合物和其它有机金属化合物； 含有机锡化合物的硅酮橡胶； 硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料； 胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料； 不饱和烃增塑剂；

1.Qsil 430 -缩合型灌封胶：1:1混合黑色,易流动,快速底涂、硬度40A  粘度20000  密度（g/cm3）1.41 操作时间25℃ 6～10min 导热系数0.30 符合UL94V-0要求

2.Qsil550 -加成型灌封胶：1:1混合黑色,易流动、硬度55A  粘度4000   密度（g/cm3）1.41 操作时间25℃ >30min 导热系数0.37 符合UL94V-0要求

3.Qsil550R -加成型灌封胶：1:1混合红色,易流动、硬度55A  粘度4000   密度（g/cm3）1.41 操作时间25℃ >30min 导热系数0.37 符合UL94V-0要求

4.Qsil550SB -加成型灌封胶：1:1混合黑色,易流动、硬度55A  粘度4000   密度（g/cm3）1.41 操作时间25℃ >8h 导热系数0.37 符合UL94V-0要求

5.Qsil553 -加成型灌封胶：1:1混合黑色,易流动、硬度35A  粘度4000   密度（g/cm3）1.6 操作时间25℃ >2h 导热系数0.68 符合UL94V-0要求

6.Qsil555-加成型灌封胶：10:1混合白色, 长的操作时间、半触变性、硬度40A  粘度50000   密度（g/cm3）1.3 操作时间25℃ >72h  符合UL94V-0要求

7.Qsil557-加成型灌封胶：1:1混合黑色, 长的操作时间、硬度40A  粘度6200   密度（g/cm3）1.24 操作时间25℃ >150min  符合UL94V-0要求

8.Qsil573-加成型灌封胶：1:1混合黑色,易流动、硬度65A  粘度6000   密度（g/cm3）2.1 操作时间25℃ >2h 导热系数0.90 符合UL94V-0要求