CAS | 112926-00-1 | 用途 | 灌封防水 |
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类别 | 环保型有机硅树脂 | 含量≥ | 98 |
产商 | 昆腾QSI | 牌号 | Qsil |
QSil108-93-1 高导热灌封硅胶材料
产品描述
QSil108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶,具有很高的热传导性能,同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。 适用于LED驱动电源、传感器等电子电源产品的灌封,起防水绝缘导热的作用。
主要性能 | ||
100% 固体—无溶剂 良好的物理性能 | 高导热系数 | |
典型性能 | ||
固化前性能 | ||
| “A” 组分 | “B” 组分 |
外观 | 灰色 | 灰色 |
粘性, cps | 25,750 | 23,500 |
比重 | 2.81 | 2.80 |
混合比率 | 1:1 |
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灌胶时间 | 8 hrs |
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固化条件(材料在一定条件下的固化时间表) | ||
150℃下20分钟 23℃下24小时 | 100℃下45分钟 | |
固化后性能 (150℃下15分钟固化) | ||
硬度(丢洛修氏A) | 70 |
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延伸强度, % | 62 |
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抗拉强度, % | 500 |
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热膨胀系数, ºC | 18×10-5 |
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有效温度范围, ºC | -55-232ºC |
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绝缘强度V/mi | 500 |
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绝缘常数KHz | 5.0 |
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耗散因数, 1KHz | 0.004 |
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体积电阻率 Ohm-cm | 1.0×1015 |
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UL等级档案号码 | UL 94 V-0 3.0mm |
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热传导系数 | 1.90 W/mk |
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使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。