粘合材料 | 电子部件 | 树脂胶分类 | 灌封ab胶 |
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导热系数 | 1.8w/mk | 形态 | 液体 |
混合比率 | 1:1 | 品牌 | 昆腾 |
产地 | 美国 |
QSil108-93-1 高导热灌封硅胶
产品描述
QSil108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶,具有很高的热传导性能,同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。
主要性能
l 100%固体–无溶剂 | l 高导热系数 |
l 良好的物理性能 |
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典型性能
固化前性能 | ||
| “A”组分 | “B”组分 |
外观 | 灰色 | 灰色 |
粘性, cps | 25,750 | 23,500 |
比重 | 2.81 | 2.80 |
混合比率 | 1:1 |
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灌胶时间 | 8 hrs |
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固化条件(材料在一定条件下的固化时间表) | ||
150℃下20分钟 23℃下24小时 | 100℃下45分钟 | |
固化后性能(150℃下15分钟固化) | ||
硬度(丢洛修氏A) | 70 |
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延伸强度,% | 62 |
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抗拉强度, % | 500 |
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热膨胀系数,ºC | 18×10-5 |
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有效温度范围,ºC | -55-232ºC |
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绝缘强度V/mi | 500 |
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绝缘常数KHz | 5.0 |
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耗散因数, 1KHz | 0.004 |
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体积电阻率Ohm-cm | 1.0×1015 |
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UL等级档案号码 | UL 94 V-0 3.0mm |
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热传导系数 | 1.90 W/mk |
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使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。