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深圳市上乘科技有限公司
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| 产地 | 英国 | 混合比率 | 1:1 |
|---|---|---|---|
| 操作时间 | 22分钟 | 固化时间 | 30min@100℃ |
EGel3002是柔软、粘接、透明硅凝胶弹性体家族中的一员。用于电子部件的封装和保护。低粘度，双组份。1:1混合比率。被用来保护部件防震、防热量冲击或者机械冲击。具有极好的介电性能和防水性能，能保护部件不受许多环境污染物的损害。
用途—EGel3002是柔软但是有弹性的硅凝胶，固化时间快，不溢油，适合于汽车整流器的灌封、密封、保护。完全固化好的EGel3002对大多数基底具有极好的粘接性，例如：铝，不锈钢，ABS,聚碳酸酯，PCB板，尼龙6,6
| 特点 | 测试方法 | 结果 |
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固化前产品 | ||
| 颜色 |
| 透明 |
| 外观 |
| 透明液体 |
| 粘度 ，A | Brookfield | 2000mPa.s |
| 粘度 ，B | Brookfield | 2000mPa.s |
| 固化后粘度 | Brookfield | 2000mPa.s |
| 操作时间 |
| 22分钟 |
| *23+/-2℃，65%相对湿度环境测试所得 | ||
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| 固化后弹性体 （23+/-2℃，65%相对湿度环境固化7天后结果） | ||
| 锥入度（锥重） |
| 19.5/5.5mm |
| 比重 | BS903 Part A1 | 0.97 |
| 最小服务温度 |
| -55℃ |
| 最大服务温度 | AFS 1540B | 200℃ |
| 体积热膨胀系数 |
| 930ppm/℃ |
| 线性热膨胀系数 |
| 310ppm/℃ |
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| 电气性能 | ||
| 体积电阻率 | ASTM D-257 | 2.0×1015Ω.cm |
| 介电强度 | ASTM D-149 | ＞18.5Kv/mm |
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| 固化时间 |
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| 温度，℃ | 时间 |
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| 25 | 24hrs |
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| 100 | 30分钟 |
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